Uma montagem SMT confiável começa com a deposição controlada de pasta de solda. Durante a impressão, a pasta de solda é transferida através de um estêncil para as placas de PCB designadas, criando a base para a colocação dos componentes e subsequente soldagem por refluxo. Nossa impressora de pasta de solda totalmente automática executa esse processo com alinhamento controlado e condições de impressão repetíveis. A PCB e o estêncil são posicionados com precisão antes que o rodo se mova pela superfície do estêncil, depositando a pasta de solda nos locais necessários da almofada. Os parâmetros de impressão podem ser ajustados de acordo com o design do PCB, especificações do estêncil e requisitos de produção. A impressão adequada da pasta de solda é crítica porque variações no volume, posição ou cobertura da pasta podem afetar o posicionamento dos componentes e a formação da junta de solda posteriormente no processo SMT. Por esse motivo, a qualidade de impressão está intimamente ligada ao estágio seguinte do SPI, onde os depósitos de pasta de solda podem ser inspecionados antes da colocação dos componentes. Como uma das primeiras etapas críticas na produção de montagem em superfície, a impressão automatizada de pasta de solda ajuda a estabelecer condições de processo estáveis ​​para as etapas seguintes - desde a colocação de componentes e soldagem por refluxo até a inspeção final.